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  • 在夾縫中崛起的中國芯

    信息來源于:OFweek電子工程網 發布時間:2018.02.26 瀏覽數:384

    眾所周知,中國制造正在全面崛起。小到手機、電腦、家電和醫療,大到汽車、高鐵、飛機和航天、航母,中國制造正不斷涌現著驚艷世界的科技成果。但一個尷尬的現狀是,這些令國人自豪的產品中,超半數以上的“心臟”——芯片,都是來自國外進口,而且是長期、大規模地依賴進口。“缺芯少魂”,一直是中國制造最頭疼的產業癥結。

      

    中國制造要高速發展,芯片技術必須要跟上,倘若無法實現芯片國產化,就意味著需要在國際市場上高價采購,并隨時面臨著技術封鎖和禁止出口的風險,最終掉入產業代工的死循環之中。況且,單單是代替進口芯片,就能產生幾千億的產業集群;更不要說即將來臨的5G通訊、物聯網、無人經濟等產業,這些新興產業對于芯片的刁鉆需求,更會成長出更多的全新產業形態。

      

    現況:前有巨頭 后有追兵

      

    芯片國產化已到關鍵時刻,近年來的進步也有目共睹。包括華為海思發布的全球首款10納米技術的AI芯片;國產第三代北斗芯片實現了亞米級的定位精度和芯片級安全加密;裝備了國產芯片的超級計算機“神威·太湖之光”,連續三年蟬聯世界超算領域的冠軍寶座;紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業行列;小米的澎湃S1芯片發布;華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機型中,并遠征海外歐美市場……這些成就,昭示這中國芯片產業的奮起直追,正以星星燎原之勢逐漸成長、成熟。

      

    盡管中國芯片瘋狂追趕,但競爭對手不會停下腳步等你,尤其是在全球芯片發展水平、資源不均的當下。美國芯片產業一枝獨秀,掌握著關鍵技術的絕對話語權,并在印度、以色列等第三國家斥巨資投建制造基地。這導致起步晚、缺乏研發經驗的中國芯片產業處于“孤立無援”的境地,前路既無指路人,后來者又迅速追上。

      

    從下表中也能看到,在全球先進供應商前,國內芯片領頭羊的企業規模仍然顯得十分弱小。但反過來看,中國芯片企業的成長空間也十分廣闊。

    在夾縫中崛起的中國芯


      

    痛點:研發短板 市場脫節

      

    在業內看來,中國芯片的痛點并不只是研發層面,更多的是來自于與市場的脫節,和技術快速發展的沖擊。從技術上來看,國際最先進的制程技術是10納米乃至7納米,我國主流技術只有28納米,但去年也出現了華為海思10納米AI芯片。因此技術層面的差距,是可以靠研發縮短的。

      

    至于市場方面,如今國內的自研芯片多數出于自身的配套需求,華為的麒麟用在華為產品上,小米的澎湃用在小米手機上,更不用說北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了,就算廠商愿意面向市場,其配套性也難以吸引更多的目光。我們再看個例子,早前媒體報道的“蘋果欲購買國產閃存芯片”事件中的主角——長江存儲,旗下總投資高達1600億元的3D閃存項目,預計到2020年月產30萬片閃存芯片,2030年月產100萬片。看似前景一片大好,但兩年后等到項目產能到位,該技術或產品是否已經落伍,這是誰都無法蓋棺定論的。萬一技術存在大幅落伍,巨資項目將會成為落后產能,這一巨大缺口難以彌補的。

      

    當然,這并不意味著中國產業芯片不能走規模化道路,以紫光為代表的芯片企業,也是靠資本運作而成功的。始終想強調的是,中國芯片企業不能僅僅為制程技術的幾納米而閉門造車,應該緊跟全球芯片潮流,把產品賣出去,才能有更多的資源進行研發,以自身實力應對技術發展的沖擊。

    在夾縫中崛起的中國芯

      

    走向:多措并舉 發力新興產業

      

    在如今的信息時代,半導體始終是真正的“核心科技”,掌握了芯片技術,才能真正的促進科技產業的進步。進一步來說,芯片國產化不僅是對半導體產業的升級轉型,還是對中國制造的保駕護航。

      

    就目前產業情況來看,中國芯片順利完成國產化進程,仍然需要一定的時間,大約是10-15年。而離我們最近的一個時間節點,是5G通訊的商用,即2020年左右。隨著5G的到來,信息數據傳輸速度的全面提檔,物聯網、汽車電子、智能電網、大數據、云計算、消費電子、自動化等新興行業的應用逐漸上量,也將帶來半導體集成電路需求的持續繁榮。

      

    而中國芯片企業,在政府政策和產業基金的雙重加持下,要自主創新與資本運作多措并舉,產學研用攜手,從量變到質變,徹底擺脫對外依賴,并比市場需求先行一步,蓄勢而為,打造真正的全球芯片產業強國。

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